摘下尾插小板的兩條排線，下一步準(zhǔn)備對X7 Plus的核心部件——主板進(jìn)行拆解。

摘下振子的排線，卸下主板上所有的螺絲，移除固定振子和周邊元器件的金屬支架。

分離主板和攝像頭，X7 Plus采用前置1600萬像素?cái)z像頭，光圈F2.0；后置1600萬像素?cái)z像頭，CMOS為索尼IMX298，支持相位對焦，光圈F2.0。

主板另一面有與或卡槽、SoC（驍龍652）、4GB RAM+128GBROM、光線距離感應(yīng)器、Moonlight閃光燈等部件。SoC屏蔽罩表面覆蓋一層銅箔，由于X7 Plus后續(xù)還要系列長測，故沒有進(jìn)行暴力拆解。

接下來進(jìn)行揚(yáng)聲器模塊的拆解，模塊集成了揚(yáng)聲器、震動電機(jī)，都采用了觸點(diǎn)與尾插小板進(jìn)行連接。擰開所有螺絲，摘下保護(hù)罩。